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SMD PPTC使用注意事项

作者:管理员 时间:2021-07-09 浏览量:251

·PPTC为热敏元件,对环境温度比较敏感,建议在PPTC周围不要设计热源元件,尽量减少外部热源的影响。

·请在规格书规定的参数下使用,超出电压电流规格值,会导致PPTC出现电弧,阻值升高,甚至烧片。

·规格书的电气特性,均是基于在大容指定测试板经过一次回流焊之后的测试;如果客户有二次回流焊或者注塑点胶等其他热工序,会对上述参数有一定程度的衰减,需要验证其适用性。

·PPTC贴片产品是为SMT工艺设计的封装形式,焊接工艺为回流焊;要求客户遵守我们推荐的焊盘布局和回流焊配置文件。不正确的电路板布局或回流配置可能会对PPTC的可焊性性能产生负面影响。焊接工艺可参考大容推荐的回流焊曲线。如果回流焊温度超过推荐的值,PPTC将有可能受到损伤。使用手工焊及波峰焊接PPTC可能会导致产品焊后电阻超出规格。

·某些注塑料、单组份、双组份固化胶粘剂、硅胶、侵蚀性溶剂污染PPTC材料破坏芯片,需要对注塑料胶料等材料牌号以及应用参数(如温度、时间等)进行验证,以确保产品及工艺的匹配性,确认不会影响PPTC性能之后方可使用。PPTC在充电线端应用中,建议使用PP类材料做内膜,禁止使用TPE类与PVC类等材料做内膜。

·PPTC贴装或使用过程中,不建议使用洗板水或其他清洗剂进行清洗。如必须使用,需要验证各类清洗剂、洗板水以及溶剂的适用性,确认不会影响PPTC性能之后方可使用。已知对PPTC有影响的化学药品包括但不仅限于醚类、苯类、酮类以及脂类等较强溶解性、破坏性的有机化合物,清洗后将产品放置于敞开的环境中至少24小时,将残留的溶剂进行充分的挥发。

·装配过程中,避免用暴力砸、挤、压、拉、扭、刺等方式作用PPTC本体,以免引起PPTC 性能衰减。

·PPTC元件是为电路中偶尔出现的过流而设计的,不建议用在连续且持续过流的电路中。

·大容SMD PPTC湿敏等级为2级,为密封包装。客户如在库存中发现有包装破损的,立即将产品隔离处理;使用时如有余料,需恢复之前包装状态,做密封保存,否则会影响产品性能导致焊后电阻越规格。

·产品废弃时,可按照一般电子废弃物处理,具体材料组成可参见MSDS.

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